因電纜質量問題引發(fā)的工程糾紛與法院判決
鑒定過程詳解:在本案的審理過程中,應原告的申請,一審法院特委托蘇州華碧微科檢測技術有限公司對涉案工程電纜的質量進行全面鑒定,并評估其維修或更換所需費用。該檢測機構經過嚴謹?shù)臋z測,出具了詳細的質量鑒定報告和價格評估結論書。引入第三方鑒定機構對電纜進行質量評估,確定問題源于產品本身,維修費用評估為279.9萬元。021.庭審過程與判決 ◆ 鑒定過程詳解 在本案中,蘇州華碧微科檢測有限公司經過詳細檢測,發(fā)現(xiàn)取樣的電纜在多個關鍵指標上均符合國家標準,如護套氟含量、護套鹵酸氣體含量、絕緣熱收縮等。然而,也存在部分指標如絕緣熱延伸試驗中的載荷下伸長率和冷卻后伸長率,以及導體電阻等,未能達到國家標準。部分電
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2025-08-28
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設備購銷合同糾紛:法院判定電氣公司賠償鍋爐公司損失
01設備問題調查 為深入探究鍋爐公司所購設備成像圖片中出現(xiàn)的豎紋和劃痕問題,一審法院根據(jù)其申請,特委托蘇州華碧微科檢測技術有限公司對此展開鑒定。◇ 現(xiàn)場勘驗與爭議 在隨后的現(xiàn)場勘驗中,電氣公司自帶了一張全新的IP板進行操作示范。在探傷過程中,射線機控制器出現(xiàn)了故障提示燈的閃爍,同時成像圖片上顯現(xiàn)出豎紋和劃痕。電氣公司據(jù)此認為,這些劃痕的出現(xiàn)是由于IP板運動部分的防塵條和傳送膠輪被鐵屑粉和焊渣粉嚴重污染所致,這完全歸因于鍋爐公司的管理疏忽,而非設備本身的質量問題。因此,他們明確表示對此問題無法提供解決方案。◇ 華碧專家組的分析 華碧專家組在抵達現(xiàn)場后,曾提議拆解CR掃描儀并對其內部進行清潔,然后
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2025-09-04
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如何高質量的進行連接器溫升測試來避免產品故障?
業(yè)的檢測機構,提供包括連接器溫升測試等多種測試服務,能夠幫助企業(yè)評估其產品在極端環(huán)境下的性能,確保產品的可靠性。本文將詳細介紹如何有效進行溫升測試,以避免產品故障的發(fā)生。打開APP,查看更多精彩圖片華碧實驗室實測現(xiàn)場一、連接器溫升測試的重要性連接器溫升測試是評估連接器性能、確保其質量和可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。溫升過高可能導致連接器結構變形、材料膨脹,甚至引發(fā)設備故障、損壞甚至火災等安全隱患。通過溫升測試,可以及時發(fā)現(xiàn)連接器因溫升導致的潛在問題,優(yōu)化連接器結構、材質和工藝,確保連接器在高溫高壓等極端環(huán)境下也能穩(wěn)定運行。此外,溫升測試還能有效預防連接器因溫升過高而引發(fā)的絕緣等級下降、機械不穩(wěn)定性增加等問
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2025-06-27
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江蘇省注銷15家檢驗檢測機構資質認定證書公告詳解
科檢測技術有限公司車坊分公司,編號191005020088。 常州市恒豐工程檢測有限公司,編號181001060234。◇ 公告影響與建議 公告建議相關機構和人員 密切關注后續(xù)公告,確保業(yè)務不受影響。公告同時提供了聯(lián)系方式,方便針對此事進行咨詢。如有疑問或需要進一步了解情況,請及時聯(lián)系江蘇省市場監(jiān)督管理局。蘇州華鑫人防工程檢測有限公司的檢驗檢測機構 資質認定證書已被依法注銷,其編號為171002060506。請相關機構和人員留意后續(xù)公告,并確保業(yè)務連續(xù)性。如有任何疑問或需進一步咨詢,請隨時聯(lián)系江蘇省市場監(jiān)督管理局。2021年8月13日,蘇州華鑫人防工程檢測有限公司的檢驗檢測機構 資質認定證書被
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2025-07-16
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從車用IGBT器件技術學習AEC-Q101車規(guī)級認證(PPT)
合線、焊接層等機械連接層的耐久情況。測試時的失效機理主要是,芯片、鍵合線、DBC、焊料等的熱膨脹系數(shù)不一致,導致鍵合線脫落、斷裂,芯片焊層分離,以及焊料老化等。AEC-Q101測試流程華碧實驗室車規(guī)電子檢測認證測試項目如下:業(yè)務咨詢找華碧實驗室劉工 136 2528 9200
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2025-07-16
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Decap開蓋檢測
進的檢測設備,能夠為客戶提供全面的開蓋檢測服務,涵蓋多種芯片封裝類型,滿足不同客戶的需求。它通過精準地去除芯片外部封裝,使芯片內部的晶圓得以暴露,從而為后續(xù)的檢測工作提供直接的觀察對象。這種檢測方式在芯片的失效分析、真?zhèn)舞b定等多個關鍵領域發(fā)揮著不可或缺的作用,為保障電子產品質量和安全性提供了有力支持。應用方法1.化學開蓋化學開蓋是利用特定化學試劑的腐蝕作用來去除芯片外部封裝的一種方法。在實際操作中,常用的化學試劑包括發(fā)煙硝酸、濃硫酸、氫氟酸等。這些化學試劑能夠針對塑料材料的封裝產生有效的腐蝕效果,從而實現(xiàn)開蓋的目的。化學開蓋主要適用于 COB(板上芯片封裝)、QFP(四邊扁平封裝)、QFN(無
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2025-08-05
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